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明佳達(dá)電子是一家專業(yè)的電子元器件分銷(xiāo)商，致力于為客戶提供高品質(zhì)的內(nèi)存芯片解決方案。我們長(zhǎng)期供應(yīng) SK hynix 海力士 H9HCNNNBKUMLHR-NMOR 內(nèi)存芯片，以下是該產(chǎn)品的詳細(xì)信息：

產(chǎn)品概述

H9HCNNNBKUMLHR-NMOR 是一款由 SK hynix 海力士生產(chǎn)的高性能內(nèi)存芯片，采用先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，具備高容量、低功耗和高可靠性的特點(diǎn)。該內(nèi)存芯片廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備等領(lǐng)域，能夠滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)內(nèi)存性能和容量的需求。

技術(shù)參數(shù)

存儲(chǔ)容量 ：H9HCNNNBKUMLHR-NMOR 具有 128GB 的存儲(chǔ)容量，能夠滿足大數(shù)據(jù)時(shí)代對(duì)大容量?jī)?nèi)存的需求。

工作電壓 ：支持 1.1V 的低工作電壓，有助于降低設(shè)備的功耗，延長(zhǎng)電池壽命。

數(shù)據(jù)速率 ：支持高達(dá) 4266Mbps 的數(shù)據(jù)傳輸速率，能夠?qū)崿F(xiàn)快速的數(shù)據(jù)讀寫(xiě)，提升系統(tǒng)性能。

封裝形式 ：采用先進(jìn)的封裝技術(shù)，封裝尺寸緊湊，適合在小型化設(shè)備中應(yīng)用。

工作溫度范圍 ：能夠在 -40°C 至 +85°C 的寬溫度范圍內(nèi)正常工作，確保在各種環(huán)境下的穩(wěn)定性。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

高性能 ：H9HCNNNBKUMLHR-NMOR 具備高速的數(shù)據(jù)傳輸速率，能夠快速處理大量數(shù)據(jù)，提升設(shè)備的運(yùn)行效率。

低功耗 ：1.1V 的低工作電壓設(shè)計(jì)，有助于降低設(shè)備的能耗，特別適合移動(dòng)設(shè)備和對(duì)功耗敏感的應(yīng)用場(chǎng)景。

高可靠性 ：經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試和質(zhì)量控制，確保在各種惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。

兼容性強(qiáng) ：與多種主流處理器和平臺(tái)兼容，便于在不同系統(tǒng)中集成和應(yīng)用。

參數(shù)

型號(hào)：H9HCNNNBKUMLHR-NMOR

存儲(chǔ)容量：2GB（1G×16）

數(shù)據(jù)速率：3733Mbps（LPDDR4X）

電壓：1.8V（VDD）、1.1V（VDDQ）、0.6V（VDD2H）

溫度范圍：-25°C ~ +85°C（商業(yè)級(jí)）

接口：16位雙通道

刷新模式：Auto/Self-Refresh

封裝信息

封裝類(lèi)型：FBGA-200

封裝尺寸：15.1mm×10.1mm×1mm(最大高度)

引腳間距：0.5mm

安裝方式：表面貼裝(SMD)

包裝形式：托盤(pán)或卷帶(根據(jù)客戶需求)

應(yīng)用領(lǐng)域

移動(dòng)設(shè)備 ：適用于智能手機(jī)和平板電腦，提供快速的內(nèi)存訪問(wèn)和大容量存儲(chǔ)，提升用戶體驗(yàn)。

計(jì)算設(shè)備 ：在筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)中，作為系統(tǒng)內(nèi)存，提高計(jì)算機(jī)的運(yùn)行速度和多任務(wù)處理能力。

服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心 ：用于服務(wù)器和存儲(chǔ)設(shè)備，提供高容量和高性能的內(nèi)存解決方案，滿足數(shù)據(jù)中心對(duì)數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)的需求。

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 ：在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，為各種智能設(shè)備提供可靠的內(nèi)存支持，確保設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和數(shù)據(jù)傳輸。

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