R7F702302FABB-C微控制器是(Renesas)是跨域 MCU 產(chǎn)品系列的首款產(chǎn)品,作為新一代車載控制器件,其旨在滿足日益增長的將多種應(yīng)用集成到單塊芯片中的需求,以實現(xiàn)針對不斷發(fā)展的電氣電子架構(gòu)(E/E架構(gòu))的統(tǒng)一電子控制單元(ECU)。憑借 28 納米 (nm) 制程技術(shù),以用于底盤控制的 RH850/Px 系列和用于車身控制的 RH850/Fx 系列的關(guān)鍵功能為基礎(chǔ),實現(xiàn) 32 位 RH850/U2A MCU,從而進(jìn)一步提升性能。
R7F702302FABB-C配備多達(dá)四個采用雙核鎖步結(jié)構(gòu)的 400 兆赫 (MHz) CPU 核心。 每個 CPU 核心都集成了基于硬件的虛擬化輔助功能,允許滿足不同 ISO26262 功能安全級別的多種軟件系統(tǒng)在高性能模式下獨立運行且不受干擾。
主要特性包括
速率 400MHz,支持多達(dá) 4+4(鎖步核)個 RH850 G4MH CPU
頂級的性能與功耗比
高達(dá) 16MB 的閃存
高達(dá) 3.6MB 的內(nèi)存
具備多達(dá) 3 個 ADC(12 位),通道數(shù)量多達(dá) 94 個,包括 4+4 個跟蹤和保持輸入
GTM v3.5 車輛運動定時器
各種通用定時器模塊,包括看門狗、OS、TAUx
高溫支持:高達(dá) Tj=160°C
低功耗
采用最先進(jìn)水平的接口
具備多達(dá) 2 種以太網(wǎng) AVB,包括千兆以太網(wǎng) (Gbit) 和快速以太網(wǎng) (100MBit)
CAN-FD、FlexRay、SPI、RHSIF、SENT、LIN、UART、I2C、PSI5、CXPI
SFMA(串行閃存接口)
eMMC
支持功能安全和信息安全
配有支持 EVITA full的加密安全模塊
ISO26262 ASIL-D
具有廣泛的生態(tài)系統(tǒng),可支持與工具、硬件和軟件領(lǐng)域相關(guān)的最新標(biāo)準(zhǔn)
虛擬機管理程序(Hypervisor)支持
典型應(yīng)用領(lǐng)域
區(qū)域控制 ECU
域控制 ECU
通信網(wǎng)關(guān)
底盤和安全
能源管理
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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答:可以為個人用戶開具普通發(fā)票,也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。
瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩科技在2003年4月1日正式成立,以領(lǐng)先的科技實現(xiàn)人類的夢想。結(jié)合了日立與三菱電機在半導(dǎo)體領(lǐng)域上的豐富經(jīng)驗和專業(yè)知識,配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)…
R5F104EFANA
R5F104EFANA 是一款低功耗、高功能、通用型 16 位 32MHz RL78/G14 微控制器,專為電機控制、工業(yè)和計量應(yīng)用設(shè)計。RL78/G14 微控制器在行業(yè)最低功耗水平(CPU:66 μA/MHz,待機(STOP)模式:240 nA)與 51.2 DMIPS(32 MHz)的高計算性能之間實現(xiàn)了平衡。內(nèi)置的高功能定…SLG51003V
SLG51003V是 Renesas 推出的3通道 LDO 電源 GreenPAK? 解決方案,采用14引腳TQFN封裝,專為高性能類比電路設(shè)計,如CMOS圖像傳感器、射頻設(shè)備及電池供電設(shè)備。關(guān)鍵特性三通道高性能LDO IC獨立輸入電源,支持靈活的電源配置最大輸出電流范圍:800mA (LDO_LV)LDO_LV通道具有…RAA4892553GNP
RAA4892553GNP電池前端是一款低成本3至5電芯電池監(jiān)測器,可測量電壓/溫度并將其傳送到MCU進(jìn)行電池管理。該設(shè)備包括一個電流監(jiān)控器和一個直接來自電池電壓的5引腳LED驅(qū)動器,可實現(xiàn)低成本的充電狀態(tài)顯示。耐熱插拔的RAA4892553GNP還具有100mV電流喚醒檢測和電池/電線開路檢…DA14531-01000OG2
DA14531-01000OG2是Renesas推出的小尺寸、低功耗藍(lán)牙5.1系統(tǒng)級芯片 (SoC),采用 ARM Cortex-M0 處理器,主頻16MHz,支持藍(lán)牙低功耗(BLE)和 藍(lán)牙Mesh 協(xié)議。其核心特性包括:尺寸與功耗?:封裝尺寸僅1.72.050.5mm(WLCSP17),待機功耗低至23.75uA/MHz,發(fā)射電流3.5m…DA14531-01000FX2
DA14531-01000FX2 SmartBond TINY 是一款小尺寸、低功耗的藍(lán)牙 5.1 片上系統(tǒng)(SoC),該系統(tǒng)降低了在任何系統(tǒng)中添加低功耗藍(lán)牙(LE)的成本,并將移動連接帶到了以前無法到達(dá)的地方,引發(fā)了一波十億物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的浪潮,而 SmartBond TINY? 是所有這些設(shè)備的核心。DA14531…DA14683-00C01A92
DA14683-00C01A92是 Renesas 公司推出的針對智能家居、工業(yè)和可穿戴設(shè)備的單芯片解決方案之一。這款高度集成的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)備支持藍(lán)牙 5,并包括一系列專用功能,以確保消費者和開發(fā)人員的尖端安全性。該DA14683-00C01A92具有增強的安全功能,例如密鑰作、安全啟動(…電話咨詢:86-755-83294757
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