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K32L2B21VLH0AR微控制器 (MCU) 采用低功耗Arm? Cortex?-M0+內(nèi)核，以及一系列功耗優(yōu)化型集成外設。K32 L2 MCU具有從64KB到512KB的閃存選項以及從32kB到128kB的SRAM選項。這些器件還具有高精度混合信號集成，包括一個高分辨率16位ADC（具有單對和差分對輸入模式選項）和一個支持DMA的12位DAC，從而可以減輕內(nèi)核負擔并使其執(zhí)行其他重要任務。

K32 L2 MCU系列還配有一系列低功耗串行外設（支持低功耗模式下的異步操作）、SPI接口、I2C、USB全速2.0（支持無晶振操作）、NXP FlexIO模塊（支持對附加的UART、SPI、I2C、PWM進行仿真）以及其他串行模塊。該器件還集成了其他特性，如支持多達24x8或28x4段的分段LCD接口，可滿足消費類、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)領域的不同應用需求。

產(chǎn)品屬性

核心處理器： ARM? Cortex?-M0+  

內(nèi)核規(guī)格： 32-位  

速度： 48MHz  

連接能力：FlexIO，I2C，SPI，TSI，UART/USART，USB  

外設： DMA，LCD，PWM，WDT  

I/O 數(shù) ：50  

程序存儲容量： 128KB（128K x 8）  

程序存儲器類型： 閃存  

EEPROM 容量： -  

RAM 大?。?32K x 8  

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)： 1.71V ~ 3.6V  

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 16x16b; D/A 1x12b  

振蕩器類型： 外部，內(nèi)部  

工作溫度： -40°C ~ 105°C（TA）  

安裝類型： 表面貼裝型  

封裝/外殼： 64-LQFP  

供應商器件封裝： 64-LQFP（10x10）

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