商品名稱:微處理器 - MPU
品牌:Renesas
年份:24+
封裝:LFBGA-400
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:5000 件
RZ/N系列 R9A06G032VGBG 是一款基于 ARM? 的可擴展成熟微處理器,采用 Cortex?-A7 雙核心和高速大容量內(nèi)存接口,可用于各種應(yīng)用。它采用 Max 5 以太網(wǎng)端口和最新的冗余協(xié)議,因此特別適用于 PLC 和網(wǎng)絡(luò)交換機等工業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
RZ/N系列特性
CPU:雙 Cortex-A7(500MHz),Cortex-M3(125MHz)
電壓:IO 為 3V,CPU 為 1.15V
封裝:324 引腳 LFBGA(15 x 15 毫米,0.8 間距),400 引腳 LFBGA(17 x 17 毫米,0.8 間距)
內(nèi)存 SRAM 2MB,帶 ECC
DDR:DDR2/3
以太網(wǎng)端口:最多 5 個
獨立 GMAC:最多 2 個(符合 IEEE1588 標(biāo)準(zhǔn))
PRP/HSR 選項: 可用
安全選項 可用
其他 PLL、RTC
產(chǎn)品屬性—R9A06G032VGBG
系列: RZ/N1D
包裝: 托盤
零件狀態(tài): 在售
核心處理器: ARM? Cortex?-A7,ARM? Cortex?-M3
內(nèi)核數(shù)/總線寬度: 3 核,32 位
速度: 125MHz,500MHz
RAM 控制器: DDR2,DDR3
圖形加速: 無
顯示與接口控制器: LCD
以太網(wǎng): 10/100/1000Mbps
USB: USB 2.0(2)
電壓 - I/O: 1.5V,1.8V,2.5V,3.3V
工作溫度: -40°C ~ 85°C(TA)
安全特性: 56 系列
安裝類型: 表面貼裝型
封裝/外殼: 400-LFBGA
供應(yīng)商器件封裝 :400-LFBGA(17x17)
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩科技在2003年4月1日正式成立,以領(lǐng)先的科技實現(xiàn)人類的夢想。結(jié)合了日立與三菱電機在半導(dǎo)體領(lǐng)域上的豐富經(jīng)驗和專業(yè)知識,配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)…
R7F7010253AFD
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R5F5671CDGLK是Renesas公司推出的一款32 位微控制器,具有卓越的實時性能,搭載 RXv3 內(nèi)核,運行頻率為120MHz。通過接近傳感開關(guān)和語音識別功能實現(xiàn)非接觸式操作的用戶界面功能,從而實現(xiàn)適合新常態(tài)的、符合衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)的HMI。其技術(shù)參數(shù)和應(yīng)用如下:技術(shù)參數(shù)核心處理器:RX…R5F56719HGLJ
R5F56719HGLJ微控制器具有卓越的實時性能,搭載 RXv3 內(nèi)核,運行頻率為120MHz。通過接近傳感開關(guān)和語音識別功能實現(xiàn)非接觸式操作的用戶界面功能,從而實現(xiàn)適合新常態(tài)的、符合衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)的HMI。 其特性和應(yīng)用場景如下:特性120MHz RXv3內(nèi)核 (707CoreMark, 48.8 CoreMark/mA)…R5F56719HGLE
R5F56719HGLE是一款32 位微控制器,適用于實時控制和非接觸式HMI。該微控制器具有卓越的實時性能,搭載 RXv3 內(nèi)核,運行頻率為120MHz。其特性和技術(shù)規(guī)格如下:特性120MHz RXv3內(nèi)核 (707CoreMark, 48.8 CoreMark/mA), 單精密FPU CPU具有雙組功能的1MB代碼閃存,8KB數(shù)據(jù)閃存…電話咨詢:86-755-83294757
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