商品名稱:射頻放大器
品牌:Renesas
年份:24+
封裝:QFN-24
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1200 件
F1421NLGK8是一款高增益/高線性度射頻放大器,用于高性能射頻應(yīng)用。F1421 在 1900MHz 時(shí)具有 20.3dB 增益、+40dBm OIP3 和 5.5dB 噪聲系數(shù)。該器件使用 5V 單電源和 138mA ICC。該器件采用 4 x 4 mm、24-QFN 封裝,射頻輸入和射頻輸出阻抗均為 50Ω,便于集成到信號(hào)通路中。
產(chǎn)品種類: 射頻放大器
工作頻率: 1.7 GHz to 2.2 GHz
工作電源電壓: 5 V
工作電源電流: 138 mA
增益: 21 dB
NF—噪聲系數(shù): 5.6 dB
類型: General Purpose Amplifiers
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: QFN-24
技術(shù): Si
P1dB - 壓縮點(diǎn): 23 dBm
OIP3 - 三階截點(diǎn): 40 dBm
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 105 C
系列: F1421
輸入返回?fù)p失: 15 dB
通道數(shù)量: 1 Channel
Pd-功率耗散: 1.5 W
產(chǎn)品類型: RF Amplifier
工廠包裝數(shù)量: 2500
子類別: Wireless & RF Integrated Circuits
測試頻率: 2.2 GHz
商標(biāo)名: Zero-Distortion
典型應(yīng)用
? 多模式、多載波發(fā)射機(jī)
? PCS1900 基站
? DCS1800 基站
? WiMAX 和 LTE 基站
? UMTS/WCDMA 3G 基站
? PHS/PAS 基站
? 公共安全基礎(chǔ)設(shè)施
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩科技在2003年4月1日正式成立,以領(lǐng)先的科技實(shí)現(xiàn)人類的夢想。結(jié)合了日立與三菱電機(jī)在半導(dǎo)體領(lǐng)域上的豐富經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí),配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)…
R5F562T7DDFP
R5F562T7DDFP 是瑞薩電子生產(chǎn)的 32 位微控制器,屬于 RX600 系列,專為電機(jī)控制而設(shè)計(jì)。R7F7010453AFE
R7F7010453AFE是瑞薩電子的 32 位 RH850/F1 系列微控制器,專為汽車和工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)。R5F104EFANA
R5F104EFANA 是一款低功耗、高功能、通用型 16 位 32MHz RL78/G14 微控制器,專為電機(jī)控制、工業(yè)和計(jì)量應(yīng)用設(shè)計(jì)。RL78/G14 微控制器在行業(yè)最低功耗水平(CPU:66 μA/MHz,待機(jī)(STOP)模式:240 nA)與 51.2 DMIPS(32 MHz)的高計(jì)算性能之間實(shí)現(xiàn)了平衡。內(nèi)置的高功能定…SLG51003V
SLG51003V是 Renesas 推出的3通道 LDO 電源 GreenPAK? 解決方案,采用14引腳TQFN封裝,專為高性能類比電路設(shè)計(jì),如CMOS圖像傳感器、射頻設(shè)備及電池供電設(shè)備。關(guān)鍵特性三通道高性能LDO IC獨(dú)立輸入電源,支持靈活的電源配置最大輸出電流范圍:800mA (LDO_LV)LDO_LV通道具有…RAA4892553GNP
RAA4892553GNP電池前端是一款低成本3至5電芯電池監(jiān)測器,可測量電壓/溫度并將其傳送到MCU進(jìn)行電池管理。該設(shè)備包括一個(gè)電流監(jiān)控器和一個(gè)直接來自電池電壓的5引腳LED驅(qū)動(dòng)器,可實(shí)現(xiàn)低成本的充電狀態(tài)顯示。耐熱插拔的RAA4892553GNP還具有100mV電流喚醒檢測和電池/電線開路檢…DA14531-01000OG2
DA14531-01000OG2是Renesas推出的小尺寸、低功耗藍(lán)牙5.1系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC),采用 ARM Cortex-M0 處理器,主頻16MHz,支持藍(lán)牙低功耗(BLE)和 藍(lán)牙Mesh 協(xié)議。其核心特性包括:尺寸與功耗?:封裝尺寸僅1.72.050.5mm(WLCSP17),待機(jī)功耗低至23.75uA/MHz,發(fā)射電流3.5m…電話咨詢:86-755-83294757
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