DA14695MOD-00F3200C多核藍牙? 5.2模塊基于SmartBond DA14695藍牙低功耗5.2片上系統(tǒng) (SoC)。DA14695MOD模塊具有DA14695的所有硬件特性和功能。這些模塊集成了所有無源器件、天線和32Mb QSPI閃存。該模塊由易于使用的軟件提供支持,面向廣泛的市場用途,并通過跨地區(qū)認證。
DA14695MOD-00F3200C規(guī)格:
產(chǎn)品種類: 藍牙模塊 - 802.15.1
系列: DA14695
頻率: 2.4 GHz
核心: ARM Cortex-M33
濕度敏感性: Yes
產(chǎn)品類型: Bluetooth Modules
工廠包裝數(shù)量: 100
子類別: Wireless & RF Modules
商標名: SmartBond
特性
多核:以 96MHz CM33F 作為應用內(nèi)核,96MHz 的 CM0+ 為可配置 MAC,傳感器節(jié)點控制器
集成 (USB) 充電器(支持 JEITA,軟件電量計)
集成 LCD 顯示屏控制器
接收靈敏度 -96dBm,發(fā)射功率 +6dBm
8 通道 14 位 Sigma-Delta ADC
512KB RAM
7 個電源域可精細提高功耗效率(自動選擇開發(fā)套件,易于使用)
“銀行級”安全性
低功耗藍牙 5.2 和專有 2.4 GHz 協(xié)議
豐富的接口選項
應用
無線醫(yī)療設備
設備跟蹤(可充電)
可穿戴設備/健身手環(huán)
HID(游戲/增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實)
定位(可充電)
靈活測距/距離傳感 (WiRa?)
家庭自動化
工業(yè)自動化
可充電無線產(chǎn)品
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩科技在2003年4月1日正式成立,以領先的科技實現(xiàn)人類的夢想。結合了日立與三菱電機在半導體領域上的豐富經(jīng)驗和專業(yè)知識,配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)…
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R5F5671CDGLK是Renesas公司推出的一款32 位微控制器,具有卓越的實時性能,搭載 RXv3 內(nèi)核,運行頻率為120MHz。通過接近傳感開關和語音識別功能實現(xiàn)非接觸式操作的用戶界面功能,從而實現(xiàn)適合新常態(tài)的、符合衛(wèi)生標準的HMI。其技術參數(shù)和應用如下:技術參數(shù)核心處理器:RX…R5F56719HGLJ
R5F56719HGLJ微控制器具有卓越的實時性能,搭載 RXv3 內(nèi)核,運行頻率為120MHz。通過接近傳感開關和語音識別功能實現(xiàn)非接觸式操作的用戶界面功能,從而實現(xiàn)適合新常態(tài)的、符合衛(wèi)生標準的HMI。 其特性和應用場景如下:特性120MHz RXv3內(nèi)核 (707CoreMark, 48.8 CoreMark/mA)…電話咨詢:86-755-83294757
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