商品名稱：R5F572MDHDFP
數據手冊：
R5F572MDHDFP.pdf
品牌：Renesas
年份：23+
封裝：LFQFP-100
貨期：全新原裝
庫存數量：1000 件
R5F572MDHDFP 240-MHz 32 位 RX MCU，片上雙精度 FPU，1396 CoreMark、用于三角函數的算術單元，高達 4-MB 的閃存（支持雙庫功能），1-MB SRAM、EtherCAT 從站控制器、各種通信接口（包括符合 IEEE 1588 標準的以太網 MAC、SD 主機接口、四路 SPI 和 CAN）。接口、四通道 SPI 和 CAN、12 位 A/D 轉換器、RTC、加密功能（可選）、串行聲音接口、CMOS攝像頭接口、圖形 LCD 控制器、2D 繪圖引擎。
功能特點
● 32 位 RXv3 CPU 內核
● 最高工作頻率：240 MHz
● 在 240 MHz 工作頻率下可獲得 1396 CoreMark 分數
● 雙精度 64 位 IEEE-754 浮點數
● 具有集體寄存器庫保存功能。
● 支持內存保護單元（MPU）
● JTAG 和 FINE（單線）調試接口
● 低功耗設計和結構
● 采用 2.7 V 至 3.6 V 單電源供電運行
● RTC 能夠使用專用電源運行。
● 四種低功耗模式
型號
品牌
封裝
數量
描述
INFINEON
BGA
3000
TriCore? TC17xx 微控制器 IC 32 位單核 240MHz 4MB（4M x 8） 閃存 PG-LFBGA-292-6
ST
LQFP-48
12400
ARM? Cortex?-M0 STM32F0 微控制器 IC 32-位 48MHz 128KB（128K x 8） 閃存 48-LQFP（7x7）
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瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩科技在2003年4月1日正式成立，以領先的科技實現人類的夢想。結合了日立與三菱電機在半導體領域上的豐富經驗和專業(yè)知識，配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)…
SLG51003V
SLG51003V是 Renesas 推出的3通道 LDO 電源 GreenPAK? 解決方案，采用14引腳TQFN封裝，專為高性能類比電路設計，如CMOS圖像傳感器、射頻設備及電池供電設備。關鍵特性三通道高性能LDO IC獨立輸入電源，支持靈活的電源配置最大輸出電流范圍：800mA (LDO_LV)LDO_LV通道具有…
RAA4892553GNP
RAA4892553GNP電池前端是一款低成本3至5電芯電池監(jiān)測器，可測量電壓/溫度并將其傳送到MCU進行電池管理。該設備包括一個電流監(jiān)控器和一個直接來自電池電壓的5引腳LED驅動器，可實現低成本的充電狀態(tài)顯示。耐熱插拔的RAA4892553GNP還具有100mV電流喚醒檢測和電池/電線開路檢…
DA14531-01000OG2
DA14531-01000OG2是Renesas推出的小尺寸、低功耗藍牙5.1系統(tǒng)級芯片 （SoC），采用 ARM Cortex-M0 處理器，主頻16MHz，支持藍牙低功耗（BLE）和 藍牙Mesh 協議。其核心特性包括：尺寸與功耗?：封裝尺寸僅1.72.050.5mm（WLCSP17），待機功耗低至23.75uA/MHz，發(fā)射電流3.5m…
DA14531-01000FX2
DA14531-01000FX2 SmartBond TINY 是一款小尺寸、低功耗的藍牙 5.1 片上系統(tǒng)（SoC），該系統(tǒng)降低了在任何系統(tǒng)中添加低功耗藍牙（LE）的成本，并將移動連接帶到了以前無法到達的地方，引發(fā)了一波十億物聯網設備的浪潮，而 SmartBond TINY? 是所有這些設備的核心。DA14531…
DA14683-00C01A92
DA14683-00C01A92是 Renesas 公司推出的針對智能家居、工業(yè)和可穿戴設備的單芯片解決方案之一。這款高度集成的片上系統(tǒng)（SoC）設備支持藍牙 5，并包括一系列專用功能，以確保消費者和開發(fā)人員的尖端安全性。該DA14683-00C01A92具有增強的安全功能，例如密鑰作、安全啟動（…
R7F102G6C2DSP
R7F102G6C2DSP是具卓越低功耗性能和豐富電容式觸摸通道的通用微控制器，屬于新一代RL78/G22 MCU，可實現經濟實惠且功能強大的傳感器解決方案。以下是其主要規(guī)格：核心處理器：RL78內核規(guī)格：16 位速度：32MHz連接能力：CSI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART外設：電容式觸摸…電話咨詢：86-755-83294757
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