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AI 處理器

AI 加速器

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操作

STM32WB09TEF6
ST

產品說明：射頻微控制器 超低功耗Arm Cortex-M0+ MCU 64 MHz、512kb閃存

封裝：WLCSP-36
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32WB09KEV7
ST

產品說明：射頻微控制器 超低功耗Arm Cortex-M0+ MCU 64 MHz、512kb閃存

封裝：VFQFPN-32
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32WB09KEV6
ST

產品說明：射頻微控制器 超低功耗Arm Cortex-M0+ MCU 64 MHz、512kb閃存

封裝：VFQFPN-32
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RW610UK/A2IZ
NXP

產品說明：無線MCU，帶內置3頻：1x1 Wi-Fi?6+ Bluetooth? Low Energy 5.4射頻單元

封裝：HVQFN-116
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RW610HN/A2IMP
NXP

產品說明：無線MCU，帶內置3頻：1x1 Wi-Fi?6+ Bluetooth? Low Energy 5.4射頻單元

封裝：HVQFN-116
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RW610HN/A2IK
NXP

產品說明：無線MCU，帶內置3頻：1x1 Wi-Fi?6+ Bluetooth? Low Energy 5.4射頻單元

封裝：HVQFN-116
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RW610ET/A2IY
NXP

產品說明：無線MCU，帶內置3頻：1x1 Wi-Fi?6+ Bluetooth? Low Energy 5.4射頻單元

封裝：TFBGA-145
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RW610ET/A2IK
NXP

產品說明：無線MCU，帶內置3頻：1x1 Wi-Fi?6+ Bluetooth? Low Energy 5.4射頻單元

封裝：TFBGA-145
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RW612UK/A2IZ
NXP

產品說明：無線MCU，帶內置3頻：1x1 Wi-Fi?6+ Bluetooth? Low Energy 5.4/802.15.4

封裝：HVQFN-116
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RW612HN/A2IK
NXP

產品說明：無線MCU，帶內置3頻：1x1 Wi-Fi?6+ Bluetooth? Low Energy 5.4/802.15.4

封裝：HVQFN-116
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RW612HN/A2IMP
NXP

產品說明：無線MCU，帶內置3頻：1x1 Wi-Fi?6+ Bluetooth? Low Energy 5.4/802.15.4

封裝：HVQFN-116
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RW612ET/A2IK
NXP

產品說明：無線MCU，帶內置3頻：1x1 Wi-Fi?6+ Bluetooth? Low Energy 5.4/802.15.4

封裝：TFBGA-145
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RW612ET/A2IY
NXP

產品說明：無線MCU，帶內置3頻：1x1 Wi-Fi?6+ Bluetooth? Low Energy 5.4/802.15.4

封裝：TFBGA-145
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
K32W061K
NXP

產品說明：高性能超低功耗MCU，支持Zigbee、線程和藍牙LE 5.0，內置NFC選項

封裝：HVQFN-40
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
K32W041Y
NXP

產品說明：適用于Zigbee、線程和藍牙LE 5.0的高性能超低功耗MCU

封裝：HVQFN-40
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
K32W041K
NXP

產品說明：適用于Zigbee、線程和藍牙LE 5.0的高性能超低功耗MCU

封裝：HVQFN-40
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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