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產品說明:WiFi 802.11b/g/n RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 集成式,跟蹤 表面貼裝型
封裝:Module產品說明:WiFi 802.11b/g/n RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz ~ 2.4835GHz PCB 印制線 表面貼裝型
封裝:54-SMD產品說明:WiFi 802.11b/g/n RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 集成式,跟蹤 表面貼裝型
封裝:Module產品說明:WiFi 802.11b/g/n RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 不含天線,U.FL 表面貼裝型
封裝:Module產品說明:WiFi 802.11b/g/n RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 集成式,跟蹤 表面貼裝型
封裝:Module產品說明:IGLOO 現場可編程門陣列 (FPGA) IC 143 55296 9216 196-TFBGA,CSBGA
封裝:196-CSP產品說明:底座安裝 N 通道 400 V 53A(Tc) 450W(Tc) SOT-227
封裝:SOT-227-4產品說明:MOSFET - 陣列 1700V(1.7kV),1200V(1.2kV) 337A(Tc),317A(Tc) 1.492kW(Tc) 底座安裝
封裝:Module產品說明:功率驅動器模塊 MOSFET 3 相 1.2 kV 80 A 模塊
封裝:Module產品說明:MOSFET - 陣列 1200V(1.2kV),700V 472A(Tc),442A(Tc) 1.846kW(Tc),1.161kW(Tc) 底座安裝
封裝:Module產品說明:MOSFET - 陣列 1700V(1.7kV),1200V(1.2kV) 124A(Tc),89A(Tc) 602W(Tc),395W(Tc) 底座安裝
封裝:Module產品說明:MOSFET - 陣列 1200V(1.2kV),700V 317A(Tc),227A(Tc) 1.253kW(Tc),613W(Tc) 底座安裝
封裝:Module產品說明:功率驅動器模塊 MOSFET 3 相 650 V 110 A 模塊
封裝:Module產品說明:MOSFET - 陣列 1200V(1.2kV),700V 89A(Tc),124A(Tc) 395W(Tc),365W(Tc) 底座安裝
封裝:Module產品說明:IGBT 模塊 三相反相器,帶制動器 650 V 150 A 400 W 底座安裝
封裝:Module產品說明:MOSFET - 陣列 700V 52A(Tc),110A(Tc) 141W(Tc),292W(Tc) 底座安裝
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