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深圳市明佳達電子有限公司

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產(chǎn)品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡(luò)

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel AMPAK HDSC Ignion ?XTX Würth YITOA Ai-Thinker NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價

操作

R7F7010303AFP

產(chǎn)品說明：RH850/F1L —— 適用于車身應(yīng)用的高端汽車微控制器

封裝：LFQFP144
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R7F7010304AFP

產(chǎn)品說明：RH850/F1L —— 適用于車身應(yīng)用的高端汽車微控制器

封裝：LFQFP144
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R7F702556BFABB-C

產(chǎn)品說明：采用 28nm 技術(shù)的RH850/U2B新一代跨域汽車微控制器系列

封裝：BGA292
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R7F70254FAFABB-C

產(chǎn)品說明：采用 28nm 技術(shù)的RH850/U2B新一代跨域汽車微控制器系列

封裝：BGA292
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R7F70254EAFABB-C

產(chǎn)品說明：采用 28nm 技術(shù)的RH850/U2B新一代跨域汽車微控制器系列

封裝：BGA292
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R7F70254FAFABG-C

產(chǎn)品說明：采用 28nm 技術(shù)的RH850/U2B新一代跨域汽車微控制器系列

封裝：BGA468
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R7F70254EAFABG-C

產(chǎn)品說明：采用 28nm 技術(shù)的RH850/U2B新一代跨域汽車微控制器系列

封裝：BGA468
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R7F70254FAFABA-C

產(chǎn)品說明：采用 28nm 技術(shù)的RH850/U2B新一代跨域汽車微控制器系列

封裝：BGA373
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R7F70254EAFABA-C

產(chǎn)品說明：采用 28nm 技術(shù)的RH850/U2B新一代跨域汽車微控制器系列

封裝：BGA373
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
ZSSC4161DE4R

產(chǎn)品說明：用于具有SENT或I2C輸出的單電阻電橋的汽車傳感器信號調(diào)節(jié)器

封裝：VFQFPN-24
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
ZSSC4175DE4R

產(chǎn)品說明：具有SENT輸出的熱電偶汽車傳感器信號調(diào)節(jié)器

封裝：VFQFPN-24
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
ZSSC4151CE4W

產(chǎn)品說明：具有模擬輸出的汽車傳感器信號調(diào)節(jié)器

封裝：VFQFPN-24
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
ZSSC4151CE4R

產(chǎn)品說明：具有模擬輸出的汽車傳感器信號調(diào)節(jié)器

封裝：VFQFPN-24
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
ZSSC4165DE4R

產(chǎn)品說明：用于帶SENT的雙電阻橋的汽車傳感器信號調(diào)節(jié)器

封裝：VFQFPN-24
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
ZSSC4162DE4R

產(chǎn)品說明：用于具有SENT或I2C輸出的單電阻電橋的汽車傳感器信號調(diào)節(jié)器

封裝：VFQFPN-24
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
ZMID5201AE1R

產(chǎn)品說明：具有模擬輸出的電感式位置傳感器 IC

封裝：TSSOP-14
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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