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深圳市明佳達電子有限公司

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產(chǎn)品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價

操作

FS380R12A6T4LBBPSA1

產(chǎn)品說明：IGBT 模塊 - 3 個獨立式 1200V 380A 底座安裝 AG-HYBRIDD-2

封裝：MODULE
10起
100
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
FS380R12A6T4LB

產(chǎn)品說明：IGBT 模塊 - 3 個獨立式 1200V 380A 底座安裝 AG-HYBRIDD-2

封裝：MODULE
10起
100
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
FS380R12A6T4BBPSA1

產(chǎn)品說明：IGBT 模塊 溝槽型場截止 三相反相器 1200V 380A 870W 底座安裝 AG-HYBRIDD-1

封裝：MODULE
10起
100
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
FS380R12A6T4B

產(chǎn)品說明：IGBT 模塊 溝槽型場截止 三相反相器 1200V 380A 870W 底座安裝 AG-HYBRIDD-1

封裝：MODULE
10起
100
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
FF800R12KE7HPSA1

產(chǎn)品說明：IGBT 模塊 溝槽型場截止 半橋 1200 V 800 A 底座安裝 AG-62MM

封裝：MODULE
10起
100
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
FF800R12KE7

產(chǎn)品說明：IGBT 模塊 溝槽型場截止 半橋 1200 V 800 A 底座安裝 AG-62MM

封裝：MODULE
10起
100
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
FF900R12ME7PB11BPSA1

產(chǎn)品說明：IGBT 模塊 溝槽型場截止 半橋 1200 V 900 A 底座安裝 AG-ECONOD

封裝：MODULE
10起
100
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
FF900R12ME7PB11

產(chǎn)品說明：IGBT 模塊 溝槽型場截止 半橋 1200 V 900 A 底座安裝 AG-ECONOD

封裝：MODULE
10起
100
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
IMBF170R1K0M1XTMA1

產(chǎn)品說明：采用TO-263-7封裝的1700V CoolSiC?溝槽型碳化硅MOSFET

封裝：TO-263-7
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
IMBF170R1K0M1

產(chǎn)品說明：采用TO-263-7封裝的1700V CoolSiC?溝槽型碳化硅MOSFET

封裝：TO-263-7
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
IMW65R107M1HXKSA1

產(chǎn)品說明：650V CoolSiC? MOSFET – 碳化硅（SiC）MOSFET 采用 TO247 3 引腳封裝

封裝：TO-247-3
10起
240
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
IMW65R107M1H

產(chǎn)品說明：650V CoolSiC? MOSFET – 碳化硅（SiC）MOSFET 采用 TO247 3 引腳封裝

封裝：TO-247-3
10起
240
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
IMZA120R040M1HXKSA1

產(chǎn)品說明：采用TO247-4封裝的1200V 40mΩ CoolSiC?溝槽型碳化硅MOSFET

封裝：TO-247-4
10起
240
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
IMZA120R040M1H

產(chǎn)品說明：采用TO247-4封裝的1200V 40mΩ CoolSiC?溝槽型碳化硅MOSFET

封裝：TO-247-4
10起
240
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
IMZ120R140M1HXKSA1

產(chǎn)品說明：采用TO247-4封裝的1200 V CoolSiC?溝槽式碳化硅MOSFET

封裝：TO-247-4
10起
240
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
IMZ120R140M1H

產(chǎn)品說明：采用TO247-4封裝的1200 V CoolSiC?溝槽式碳化硅MOSFET

封裝：TO-247-4
10起
240
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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