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參數(shù)描述
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產(chǎn)品說明:板對板連接器——Mirror Mezz 連接器,6Px15R
封裝:150POS產(chǎn)品說明:采用XLP技術(shù)的高性能、低功耗PIC18-Q20微控制器
封裝:SOIC-14產(chǎn)品說明:VCO振蕩器 VCO SMT w/Buffer amp, 7.1 - 7.9 GHz
封裝:QFN-24產(chǎn)品說明:40POS,四排板對板連接器,插頭,中央觸點(diǎn)帶
封裝:40POS產(chǎn)品說明:采用XLP技術(shù)的高性能、低功耗PIC18-Q20微控制器
封裝:SSOP-20產(chǎn)品說明:60POS,板對板連接器,外罩觸點(diǎn),表面貼裝型
封裝:60POS產(chǎn)品說明:20POS,板對板連接器——Quad-Row 217717 四排連接器
封裝:20POS產(chǎn)品說明:采用XLP技術(shù)的高性能、低功耗PIC18-Q20微控制器
封裝:SOIC-20產(chǎn)品說明:采用XLP技術(shù)的高性能、低功耗PIC18-Q20微控制器
封裝:VQFN-20電話咨詢:86-755-83294757
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